厦门优佰电子材料有限公司成立于2011年，主要产品：半导体封装、Mini LED封

装、微电子组装胶粘剂及精密锡膏的研发/生产/销售。

公司依托于研发团队的研发成果，专注于半导体、LED、微电子领域，提供芯 片封装，

微电子组装用结构粘结固定，电气保护，防水密封，围坝填充等胶粘 剂以及精密锡膏的

专业解决方案。

公司资质：通过ISO9001质量管理体系认证，ISO14001环境管理体系认证 ，

QC080000有害物质管理体系认证，IATF16949汽车质量体系认证及厦门大学化学化工

学院技术合作实验室。 先进的生产和检测设备，保证技术研发实力和高质量产品，与高校联合建立硏发实验

室，面 向市场和客户需求共同开发新产品，新应用，实现产品和技术迭代的先进性。 厂区拥有1000㎡恒温恒湿洁净化生产车间，严格执行环境质量管控标准，采用进口

原 材料，确保生产质量的稳定性和批次均一性。具备300t-500t/年的电子胶粘剂的产能。

拥有严格的生产质量管理和控制体系，通过内部控制-过程控制-生产管理，从原材料、

生产工艺控制、生产设备、人员素质、环境管控、质量检测等方面进行精益化生产管控，

保证产品质量的稳定性和出货批次的均一性。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，

ISO14001环境管理体系认证，ISO45001职业健康安全体系认证，QC080000有害物质

管理体系认，IATF16949汽车质量体系认证及为客户提供符合要求的高品质产品。

【公司地址】http://www.xmybdz.com

【公司荣誉】

1、2022年荣誉 厦门市市级高新技术企业

2、2023年荣誉 专精特新中小企业

3、2023年荣誉 福建科技小巨人企业

4、2023年荣誉 福建创新型中小企业 福建科技型中小企业