受人才短缺、创新不足的影响，中国芯片产业陷入低谷，国内企业正面临被国际巨头甩开的危机。众所周知，软件是个烧钱的行当，再加上该行业周期长，见效慢，风险大等特性，让市场投资者望而却步。
目前投资一条月产5万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。为建设新的芯片生产线，2012年韩国三星投资142亿美元，美国英特尔投资125亿美元。而我国中芯国际和上海华力两个12英寸的芯片领先企业平均每年投资不到5亿美元，不到国际一流公司的十分之一。
人好招，将才难求
虽说我国许多高校开设软件方面的课程，但由于专业设置与市场脱节，毕业生很少能够招来即用。再加上，国内专业培养更倾向于书本知识的传授，动手能力一般不强，很难承担研发的重任。即使有几个技术全面的，也防不住竞争对手的挖角，想保住人才十分不容易。
半导体芯片产业对科技领军人才的技术和技术预见能力要求极高，既要知悉半导体芯片产业中技术的复合型，包括设计中的半导体芯片知识和整机知识的复合、制造中工艺和设计的复合、工艺中物理与化学的复合等，同时又要具备技术和管理的交叉性、技术和市场的交融性等能力。
相比于该产业“跨越式发展”的需求，领军人才仍然极度缺乏，而产业中端的工艺师、工程师也有大量缺口。
5年以上的中段人才，成猎头紧盯对象
相较于顶级人才和产业工人来说，产业中端的工艺师、工程师也存在着大量缺口。此类岗位，一般都需要5年以上经验才能熟练掌握各项缓解，因此，条件具备的人才，往往成为市场挖角的对象。
相对于专一型人才来说，高精尖的复合领袖型人物也尤为难得。芯片研发并不是一个单纯的硬件设计，同时和指令系统、操作系统高度关联。因此，特别需要有经验、有能力、涉猎又广的将才。
